一、橡胶专用硅微粉概述：橡胶用硅微粉由天然微晶质石英原矿经粉碎、水洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末状天机矿物原料，它具有分散流平性好，吸油量低，手感细腻、颗粒均匀等特点。抗拉强度，抗...

一、硅橡胶专用硅微粉概述：硅橡胶专用硅微粉是将优质脉石英通过精细加工而制成的一种中性无机填料．粉体洁白(白度≥９４)，二氧化硅含量高，中性不含结晶水，对环氧树脂和固化剂不参与固体反应，是一类性质稳定...

一、油漆涂料用硅微粉概述：油漆涂料用硅微粉是用于涂料中的硅微粉，由于有良好的稳定性，一直在涂料填料中扮演着主要的角色。例如在耐高温涂料(陶瓷涂料)中添加硅微粉，不仅能起到填充增容作用，还能提高漆膜硬...

一、密封胶用硅微粉概述：?密封胶用硅微粉经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。???二、我司产品规格表...

一、电子封装用超细硅微粉概述：电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀...

一、耐火材料用硅微粉概述：耐火材料用微硅粉具有较高的二氧化硅含量，一般含量均在94%以上；具有较高的流动性，以保证耐火材料较低的加水率；具有较高的烧结强度。耐火材料硅微粉均来自10000KW以上的大...

一、环氧地坪用硅微粉的产品特征及用途：1：用于环氧树脂，环氧地坪中；2：色白、质纯；粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合；3：具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性...

一、电工级硅微粉概述：电工级硅微粉是经浮选提纯、酸洗提纯、高纯水处理等多道工序加工而成的高纯度结晶型硅微粉，是高压输变电系统环氧浇注专用填料。本产品浇注的固化物，机械性能、电器性能，成为电工行业理想...

一、电子级硅微粉概述：?电子级硅微粉的主要特点：选用优质天然石英为原料；经特殊工艺处理加工而成；二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。应用行业：1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封...

一、熔融硅微粉概述：熔融硅微粉是选用优质的天然石英，通过独特处理工艺加工而形成的粉末，通过高温处理，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白，纯度较高并具有以下特性：极低的线膨胀系数；良好的电磁...

一、球粒硅微粉概述：“球粒”硅微粉选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7，细度在325目至50...

一、电子级和电工级塑封料用硅微粉概述：电子级和电工级塑封料用硅微粉准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化...

一、精密陶瓷用硅微粉概述：在陶瓷中：硅灰石可用于各种陶瓷的应用，包括陶瓷釉料和机构，瓷漆，釉料和洁具。硅灰粉，是一种钙源碱性釉料，可以提高釉的强度。硅灰石还具有低纤维可燃性值(<1％)...

一、结晶硅微粉概述：结晶硅微粉是利用高品位的天然石英，通过独特的无铁研磨工艺生产加工而成，其色白、质纯。因其工艺成熟而具有稳定的物理、化学特性及合理、可控的粒度分布。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉...

一、方石英硅微粉概述：方石英硅微粉是选用优质天然石英，运用独特工艺特殊处理加工而成的粉末。经过高温煅烧后获得的高纯度硅石，通过快速冷却，可以稳定改变后的晶体结构，由于其稳定的化学性质，合理有序、可控...

一、活性硅微粉概述：活性硅微粉通过其独特的工艺，采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，增强了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学特性。对硅微粉颗粒表面处理主要是提高填充系...

一、超细石英粉的概述：超细石英粉以精制的石英粉为原料，采用特殊的工艺进行改性，使石英粉在保留原有特性的基础上，更具有强烈的疏水性，从而大大地改善了石英粉在高聚物、有机溶剂中的润湿性及亲和性，极大地提...

一、电工级硅微粉概述：电工级硅微粉是经浮选提纯、酸洗提纯、高纯水处理等多道工序加工而成的高纯度结晶型硅微粉，是高压输变电系统环氧浇注专用填料。本产品浇注的固化物，机械性能、电器性能，成为电工行业理想...

一、电子封装用超细硅微粉概述：电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀...

一、电子级硅微粉概述：电子级硅微粉的主要特点：选用优质天然石英为原料；经特殊工艺处理加工而成；二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。应用行业：1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的...